[情報] Intel 第13代被開蓋，功率限制可達420W
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作者: ultra120 (原廠打手 !!!)
標題: [情報] Intel 第13代被開蓋，功率限制可達420W
時間: Thu Aug 4 19:48:05 2022
Intel Arc A380桌上型顯示卡發布之後，能夠單獨買到的只有藍戟一款
現在第二款終於來了，來自日前曝光的ASRock 。
ASRock Arc A380挑戰者採用了ITX迷你設計，只有單個風扇，身材小巧
非常適合小型主機。條紋軸流風扇的葉片條紋結構、底部拋光錶面都做了優化
能夠提供更大的風流、更強的散熱效果，還支援智慧停轉。
規格方面核心頻率預超到2250MHz，比藍戟的低了200MHz，但依然高於公版
同時也搭配96-bit 6GB GDDR6記憶體，等效頻率15.5GHz，單個8針輔助供電。
輸出接口提供了四個，包括一個HDMI 2.0b、三個DisplayPort 2.0
可輸出8K解析度。在售價方面也是1299元人民幣，和藍戟的一致。
https://news.mydrivers.com/1/850/850125.htm
XF編譯
https://www.xfastest.com/thread-265101-1-1.htmlINTEL 粉絲獨顯回歸必買一張 收藏
[情報] Intel第13代被開蓋，功率限制可達420W
第13代Intel Raptor Lake CPU的第一張照片
已由Bilibili的內容創作者和技術媒體Expreview發布
這段非常奇怪的影片顯示用戶將散熱片拆下
然後在ASUS Z690 主機板上測試晶片確保它可以工作，但可惜沒有。
影片中顯示的Intel第13代Raptor Lake CPU是Core i9-13900工程樣品
有24個核心和32個線程。與配備更高TDP和更快時脈的頂級Core i9-13900K不同
儘管這裡使用的晶片配置相同。就像第12代Alder Lake CPU一樣
第13代Raptor Lake CPU將有兩種配置，一個有完整核心配置的C0晶片
和一個經過修剪的小型C0晶片，最多可容納6個P核。
Intel第一次使用帶有鍍金IHS的高階焊接設計
以確保晶片和散熱器之間的最佳熱傳遞
CPU在晶片和IHS之間有高階TIM
但沒有AMD用於其Ryzen小晶片的液態金屬 TIM
至於Raptor Lake H0，它看起來比Alder Lake H0稍大
尺寸為23.8 x 10.8mm或257.04mm
作為比較Alder Lake頂級晶片的尺寸為20.4 x 10.2mm
或 208.08mm2。晶片面積增加了24%，這是有道理的
因為新CPU將包含更多Gracemont E-Cores
並且還將獲得比第12代產品更多的L2/L3。
發布這張圖片的百度論壇的另一位洩密者也分享了一些有趣的訊息
據悉Intel第13代Raptor Lake CPU的最大功率限制約為400-420W
高於第12代Alder Lake處理器的300-330W限制。
雖然功率限制要高得多，但新晶片在相同的功耗和散熱片下也溫度更低
這恰好是由於晶片本身的表面積覆蓋率更好
第13代Raptor Lake CPU在不使用LN2的情況下也可以維持5.8- 6.0GHz
這是第12代Alder Lake CPU無法實現的
儘管您可能需要非常高階的420mm AIO
或自定義水冷循環設置維持這樣的時脈速度。
XF編譯
https://www.xfastest.com/thread-265121-1-1.html水冷 可達 6G 有夠猛
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