[開箱] 君主 KING 45 Pro機殼ft.新款Digital水冷
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作者: Ohmy (喔賣)
標題: [開箱] 君主 KING 45 Pro機殼ft.新款Digital水冷
時間: Thu Jan 1 15:19:10 2026
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https://ohmy-bear.blogspot.com/2025/12/king-45-pro-ft-digital.html由德隆公司創立的電競品牌君主科技，不知不覺已經成立快10年了，經營的產品也越來越
多元。其中KING系列機殼的老大哥KING 95 於2024年以硬漢曲面玻璃機殼的形象登場，加
上高CP值的售價獲得不少關注。如今同家族再推出曲面玻璃的繼承者KING 45及KING 15，
稍微調整架構後的新血又將呈現什麼風貌呢？
本篇也會搭配君主HyperFlow系列新款水冷散熱器：HyperFlow Digital 360一起裝機！
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稍微快轉從開箱後狀態開始，本篇開箱支援ATX規格主機板的KING 45 Pro，相比一般版
Pro版預附進氣及排氣風扇，且台灣市場也只有Pro版販售。新款機殼具備黑白兩色，本篇
開箱黑色款。
與老大哥KING 95相同的是KING 45 Pro具備相同的設計風格、曲面玻璃雙側板、側邊RGB
燈條、雙艙結構等，不同之處則主要在架構上，KING 45 Pro雖然也算是雙艙設計，但電
源艙移到右上方，稍微吃了一些主要零件艙的空間，但降低了機殼整體寬度，看起來更苗
條一些。
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正面能更清楚看到瘦身結果，據君主官網寬度降低18%。IO從正面側邊改到正面下方，對
於外觀來說應該具有加分效果。
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先了解一下官網機殼規格，算中規中矩吧..比較要提醒的是電源只能180mm長，及防塵網
只有底部有，其餘都使用小直徑開孔實現防塵效果。
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後方採用大面積方形開孔，後排風扇可裝120/140mm規格，出廠已預裝120mm ARGB風扇。
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側邊燈條設計有保留下來，但稍微可惜曲面玻璃仍然是兩片式設計。
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電源前置不算罕見架構，KING 45 Pro仍具備最大360mm水冷排的支援能力。
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側邊長條狀細緻開孔提供電源散熱使用，內部無濾網。
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內部提供裝飾蓋板兼硬碟安裝架，最多可裝2顆3.5"或2顆2.5"儲存裝置。
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蓋板兼硬碟架採用手轉螺絲固定加轉軸開啟'方式，能將多數線材隱藏在內部。
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提供6埠4P風扇及3P燈效HUB，好評。
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KING 45 Pro特色之一是採用底布斜向進氣，故右側底部墊高提供充足進氣空間。
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底部風扇位至採用開闊無遮蔽設計加尼龍防塵網，能使進氣效能大化。
但是...但是底部防塵網尺寸超過腳墊一點點，拆下後沒辦法直接從右側抽出，還是需要
稍微將腳墊高....不夠完美啊！
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回到正面，KING 45 Pro最大支援ATX規格主機板，顯示卡最高435mm，還內建支撐架，足
以應付大多數高階顯示卡。
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底部配置三顆ARGB反向扇葉進氣風扇，帶有一個傾斜角度讓風流更能對準顯示卡及
12Vhpwr電源接口，對散熱應該是略有幫助。
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PCI-E槽為7個，皆配置無橫樑的可重複使用檔板，有利於顯示卡直立使用。
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機殼部分告一段落，接著是新款HyperFlow DIGITAL 360一體式水冷
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主打數字顯示螢幕監控功能、實惠價格及強勁效能。
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配件部分外觀比較普通，但包括額外散熱膏、水管夾等，該有的都沒少。
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本體部分，未通電前與君主首款水冷HyperFlow有些相似，水冷頭都是肥皂造型。
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冷頭需連接供電、燈效及USB共3條線材。
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未通電前像是塊肥皂或龜苓膏，划痕是我自己手殘造成的Orz。
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大面積銅底已預塗厚實的散熱膏...真的相當厚實。
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冷排厚度為常見的27mm，搭配使用串聯線材的E28 ARGB風扇，厚度28mm，最高轉速
2200rpm，風量96.27CFM，風壓4.13mmH2O，最高噪音36dBA。
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接著進行裝機！個人是隨意理線派的，何況還有裝飾蓋板遮羞！
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可能會有人覺得奇怪為何電源風扇朝內，是不是裝錯了？原因是電源風扇朝外的話，接頭
方向會讓電源線卡機殼...個人實在不敢強硬凹折電源線，只好讓電源風扇朝內，畢竟只
是短暫裝機展示。
這應該也是KING 45 Pro的最大缺點，電源的接頭方向要能跟電線搭配，這問題其實在之
前開箱同樣架構的幾何未來Model 5也遇到過。
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本次裝機使用黑白配色主機板，intel U7 265K及Z890平台。
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完成裝機，通電！
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底部風扇。
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冷頭除了顯示溫度外也具備RGB燈效，但經過多次重插電線確認，亮度的確比較暗，不是
很明顯。
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冷頭搭配軟體從水冷官網頁面就能看到大大的下載連結，HyperFlow Digital的優勢之一
就是這軟體十分小巧不佔空間，但也只有切換顯示CPU、GPU及切換溫度單位的功能。
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黑色機殼改成橘色燈效快是固定橋段了，顯示卡因為不想另外裝華碩軟體就不動他了。
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KING 45 Pro具備LED切換功能，預設的幾個燈效其實也不錯。
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接著進行燒機測試。室溫約22度，使用內附散熱膏，主要測試設備如下：
處理器 intel U7 265K
主機板 MSI Z890-A
記憶體 Team DDR5 6000 16G*2
顯示卡 ASUS RTX3060
電源 FSP Hydro PTM X Pro 1000w
以PL1=PL2=250w(實際最高約跑到220w)，單烤FPU 35分鐘後P核心最高溫約84度，E核心最
高溫度約82度。但讓個人驚豔的是烤機時整機算相當安靜。
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心得
KING系列畢竟是君主的招牌機殼、門面擔當，許多設計及細節能看得出用心，改成電源前
置分艙結構、去掉旋轉風扇、可替換前面板的「瘦身計畫」效果也算顯著，感覺變瘦又拉
高，加上底部的斜向進風扇，外觀個人覺得相比大哥更有優勢。
但仍有一些缺點，例如瘦身計畫一併去掉了上蓋及右側防塵網，以及底部防塵網被角作卡
住無法直接從側邊抽出！？最後就是前置電源可能會遇到的接頭方向卡電線問題，影響可
大可小，個人覺得是值得參考改進的點。
Hyper Digital 360水冷維持君主新款水冷便宜、安靜、高效能的風格，還加入溫度監控
功能，以3K不到的價格加上6年含漏液保固，競爭力還不錯啊！
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